关于HFSS中建立金属壳体模型的问题求指教

由于毕业实验中需要将射频电路装入金属壳体中，经过查阅相关资料，发现可以通过在金属壳体上开槽形成一种缝隙天线，将信号发射出去。由于相关的安装结构成本比较高，制作周期也长。因此，想先通过HFSS进行相关仿真，然后在根据仿真结构进行开槽的加工。求高手给予相关指教。
天线为PCB印制IFA天线，但按照相关的资料建模，将是box的某些面设置为perfE之后，整体的GND的面积陡增，对整体阻抗匹配影响太大，导致无法正常仿真。所以求指教，有没有建立金属壳体并在其表面开槽的建模方法。万分感谢。在未加壳体前，2.4GHz天线达到了较好的匹配。加入金属壳体模型、史密斯圆图及回波损耗如下。天线及金属壳体建模如图 ，实测中将金属壳体开这么大口，数据的收发效果非常好。但是仿真结果好差。 求指点迷津~

坐等高人~

不懂啊！

HFSS 在做此类仿真时严重不准确，究竟为何还没弄明白，也希望能弄明白。
也想知道哪个仿真软件仿真此类结构比较准确，曾试过HFSS、CST、Feko、IE3D，都不准确