牛人来谈谈微波单片的共晶焊阿

常规芯片厚度是0.1mm，
有些是0.05mm，
如果做小批量，可以采用手动共晶焊接，
只要控制好载体质量、焊料质量、温度、时间、保护气流量，
可以保证气孔率在2%以下，
此方法对人的操作要求很高，
比较灵活；
如果是大批量生产，
建议采用小型设备或者真空炉烧结；

共晶焊好后，除了问题，还能不能返修?

大部分MMIC芯片，
厂家都要求，300度加热时间不超过30秒，
通过多年的经验，只要控制好时间，返修一次问题不大；

太尖端了，是在针尖上跳舞啊

显微镜下的英雄

听卖设备的说，共晶焊好后，就不能卸下了，能够卸下说明没有焊接好。
不知道有没有这种说法呢?

换下来的一般不应该再用了，可能有些损伤是看不见的

共晶十注意材料的CTE要接近

共晶焊接是可以进行返工的，但由于MMIC芯片较薄且易碎往往芯片取下后会存在崩边、裂纹等缺陷往往不再使用。空洞率对于MMIC影响至关重要，虽然现在可以达到2%，但空洞存在的位置至关重要，也许你的空洞率满足你的标准但是仍然出现热阻高、性能差的问题，因此共晶焊接的方法及检验非常重要！

回复 luomy11 的帖子

常见的GaAs芯片都是采用 Au-Sn焊料，熔点280度，加工时设定温度为300度
Si芯片可能采用Au-Si或者Au-Ge材料，Au-Si或Au-Ge焊料的熔点都要更高一些
返工基本不太可能，因为风险很大，很多芯片损伤都不好说。
有些公司目前还是采用导电胶粘接，也可以得到比较高温度下的稳定
共晶如果，载体不干净，或者，工艺参数不好，会有较多的空洞

这方面，我吃了大亏

吃什么亏了啊

大家有没有用真空共晶焊芯片的，能不能分享下工装怎么做的?

大家都只说可能存在的问题，有没有具体的详细的解决/控制措施

工装包括底座和吸嘴，依据焊接的芯片大小来设计，需考虑焊接时振动带来的移位，故设计成凹形以便能固定位置，减少位置偏移现象。
学习中，大家一起交流哈

14楼的问题很好，也是实现批量和工程应用的关键；
个人觉得工装夹具的关键是芯片定位和气孔排除，
当然焊料片的选择和处理也非常关键，
至于炉子的参数，觉得倒没有想象中的那么关键；
16楼说的是另外一种批生产方式，
采用贴片机的方式，
采用真空吸头，在氮气下采用刮擦的方式，
估计设备投资不小，
没玩过。

夹具的话，需要使用导热性能比较好、热膨胀系数尽量与产品匹配的材料，比如石墨材料等来做，设计合适的框来定位基板上的相关的元件，如果是使用焊锡片的话，根据需要看是否需要设计从上面施加给元件的压力

你们所目前微组装工艺怎么样！

学习了下子，呵呵

有银子买WEST BOND 7367E 没银子的可以到太原二所买个加热台就可以了。

共晶焊主要分为两种：
1. 采用高精度贴片机，能对芯片进行局部加热而不影响周围的环境，精度高，但空洞率没法保证；
2. 采用真空共晶炉，空洞率能做到2%以下，但是精度比较差，而且是对芯片和管壳整体加热，可能会影响器件的可靠性；
北京创世杰科技代理以上两种产品.
联系人：陈先生
联系方式：15210899713
Tresky T-3002-FC 多功能芯片键合平台
产品概述
T-3002-FC3 是Tresky公司应用最为灵活的芯片键合平台，通过配置不同的选件和功能模块，可广泛适用于从基本贴放功能
到行业目前最为领先的各种应用领域。和Tresky其他产品线相同，FC3配置了True Vertical Technology™。因此保证了在
任何键合高度平面上芯片与基板的平准度。受益于出色的人机工程学设计理念，FC3平台在行业内同级别的产品中尽显卓越。
T-3002-FC3 可以配置 Tresky 推吸芯片系统，便于直接从硅片拾取芯片
应用领域：
芯片贴装, 芯片分选, 高精度倒装, 3D封装, MEMS, MOEMS, VCSEL封装, 光电器件封装, 超声工艺, 热压超声工艺, RFID,
传感器组装, 点胶键合, 共晶键合 (AuAu, AuSn, ...)

产品特点
具有出色人机工程学设计的多功能芯片键合平台，可通过程序控制的高精度Z轴驱动系统，高精度键合压力控制

技术参数
XY- 移动 (贴装平台):220mm x 220mm (手动)
XY- 移动 (晶片载台):220mm x 220mm (手动)
Z- 移动:95mm (自动)
Z- 旋转:360°
键合压力 (标准范围):20g - 400g (其他范围可选)
键合压力 (重复性):±1g
Z- 移动分辨率:±0.001mm
最大基片尺寸:400mm x 280mm
放置精度:10μm; (1μm 选用倒装模块)

ATV 真空回流系统
产品概述
ATV公司于1972年成立于德国慕尼黑，业务专注于真空热处理工艺设备，主要应用在混合电路、半导体和表面贴装领域。
完美的焊接系统，带快速退火功能的焊接回流炉(SRO)，是一个多用途“冷壁”工艺焊炉。SRO是R&D，工艺研发，由低至高产能生产的理想选择。全自动生产能力可有多种方式实现：与粘片机在线集成、与粘片机系统集成、盒对盒晶片传送或带机器人系统的衬底传送。主要应用于无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。
产品特点
1. 最高控温为450℃(更高可选)满足所有软钎焊工艺要求
2. 快速精确温度控制
3. 可编程工艺过程控制
4. 氦气漏率5×10^-9mbarL/s,氧气含量可控在2ppm内(5mbar)
5. 真空可达1×10^-5mbar(分子泵)
6. 可选腔体正压模式
7. 多种工艺气氛：N2、N2/H2、纯H2、HCOOH(N2载气)
8. ArH2等离子辅助工艺
9. 腔室顶盖配有观察窗
10.完善系统状态监控和安全互锁设计
技术参数
型号 加热板尺寸 加热功率
SRO-702 147×217 4kw
SRO-704 230×217 6kw
SRO-706 313×240 9kw

手动共晶，不怕烫

有没让你用手夹持芯片。操作经念丰富的，一般不会被烫。若是用共晶机更不太可能被烫了

用真空共晶炉吧，德国ATV的焊接效果超棒

手动共晶焊，一般传统上用7367A~E系列，
在实际应用中并不好用，
无操作支点、无吸附固定、焊接气氛不佳，
最近在找更实用的手动设备，
超实用，已经有眉目啦！

我们共晶焊比较少用，就手动操作的，也没有X光检查空洞，向大家学习。

共晶焊主要分为两种：
1. 采用高精度贴片机，能对芯片进行局部加热而不影响周围的环境，精度高，但空洞率没法保证；
2. 采用真空共晶炉，空洞率能做到2%以下，但是精度比较差，而且是对芯片和管壳整体加热，可能会影响器件的可靠性；
北京创世杰科技代理以上两种产品.

其实关键还是要找到合适的焊料和减少空洞率的办法。
焊料方面无外乎那些材料，而减少空洞率的办法，工艺和设备方面倒是有深挖的可能。单从设备角度考虑，共晶粘片机、真空烧结炉也都有各自的解决方法。我们给客户做过的产品，大多数也都是微波器件，用共晶粘片机的时候，样品空洞率照样有可能达到2%，小于10%只要方法得当肯定是没问题的。而真空焊接炉最大的问题，目前来说还是工装的问题，特别是多芯片、高位置精度的情况下。
我的联系方式是：159-0120-8451。

共晶焊是什么?