一般共晶焊的载体用什么材料？
05-08
请教高手，共晶焊的载体是都用一种材料还是有多种材料可选?谢谢！
没有功率要求的可以用KOVAR 有功率要求的一般用钼铜或钨铜。钼铜好加工一些，电镀成品率还凑合。另外可以考虑铝硅和铝硅碳合金，批量小的话比较麻烦一些。
钼片也是一个选择，目前问题是电镀质量问题严重。
黄铜、钨铜、钼铜较常用，都需要镀金处理。如果功率大的话要考虑载体材料的膨胀系数跟芯片的是否相近。
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