“Help ”,IE3D端口激励,纠结中
05-08
大家好,我想请教大家一个问题
我正在用IE3D仿真印刷对数周期平面天线,与普通平面天线不同的是,没有地面。
介质层的两边都是对称的金属宽带线,我遇到两个问题
1.端口激励应该怎么加,是选择差分激励吗?一边+1,一边-1,还是选择别地方式,我用差分激励方式仿真出来的radiation pattern 中间是断层的,不知道为什么?
2.怎么计算这种金属带线的特征阻抗,以便设计达到设计要求的匹配效果。
希望大家给点意见。
我正在用IE3D仿真印刷对数周期平面天线,与普通平面天线不同的是,没有地面。
介质层的两边都是对称的金属宽带线,我遇到两个问题
1.端口激励应该怎么加,是选择差分激励吗?一边+1,一边-1,还是选择别地方式,我用差分激励方式仿真出来的radiation pattern 中间是断层的,不知道为什么?
2.怎么计算这种金属带线的特征阻抗,以便设计达到设计要求的匹配效果。
希望大家给点意见。
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