HFSS仿真微带天线 分配激励时选择哪种端口

都可以完成仿真的

但要注意端口大小设置问题，如设置为波端口
那么一般为微带馈线宽度的5倍
介质基板高度的4倍以上

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师兄 我平时仿真的时候都是在模式驱动（Driven Modal）下 选择的集总端口（Lumped Port），端口矩形面长和宽分别与微带线的宽和介质基板的厚度对应相等 ， 请问这样设置可以吗?可以得到天线真实精确的仿真结果吗?因为要做毕业设计的，所以想确定一下。

不可以，这样设置是错误的
端口大小直接决定了端口工作模式，一般我们要求的是单模传输，所以端口的大小设置不当回造成多模传输，引起高次模参与工作，导致计算不准确，频率越高这种影响越大

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师兄 举个例子如下图 我是在模式驱动（Driven Modal）下激励端口设置成集总端口（Lumped Port）激励端口平面如下图：您看
看有什么问题。这种结构的激励端口设置代表一类的贴片天线的激励端口设置。请您指教。

建议你去看看hfss10.0的那个例子教程，里面有讲解微带天线的例子，里面详细介绍了，端口设置问题

http://www.mwtee.com/forum-viewt . ight-hfss%2B10.html

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多谢师兄 不吝赐教

你好！我看hfss10.0上面有一个缝隙耦合贴片天线用的激励就是像上面那位仁兄那样画的，我现在也在做这方面的东西，所以想知道那样在模式驱动（Driven Modal）下激励端口设置成集总端口（Lumped Port）到底可以不可以?谢谢！

集总端口的大小不就是宽和微带线相同，高和介质厚度相同吗，，，同问，，，这样到底行不行呀，，，，

回复 lyz4986 的帖子
考虑设置端口面要覆盖激励源所在的整个截面，并且端口的W/H也有一定的比例。

感觉这些值得拿出来做个专题。

我的理解是波端口需要像你说的那样覆盖整个激励截面，而集总端口是不是不需要呢?集总端口就像11楼说的那样

回复 lyz4986 的帖子
嗯，你的理解是对的呵呵
不方便截图，你去看看那个用户手册吧

看李明扬介绍关于微带天线设计，同意11楼的兄弟！