ST和麻省理工携手展示用于医疗的超低压系统芯片

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与美国麻省理工大学微系统技术实验室﹙MTL﹚携手展示双方在低功耗先进微处理器技术领域的合作研发成果。这款电压可扩展的32位微处理器系统级芯片（SoC）兼具最高的性能和极高的能效，能够满足医疗、无线传感器网络及移动应用对功耗限制和随时间变化的处理负荷度要求。
意法半导体战略与系统技术事业部副总裁兼先进系统技术部总经理Alessandro Cremonesi表示：“这项开创性技术让我们能够研发全新的微处理器，满足无线传感器网络和植入式医疗设备对最低功耗和更长电池使用寿命的特殊要求。我们与麻省理工大学的合作研发旨在于扩大业界超低功耗技术的应用范围。”
麻省理工大学EECS系主任Anantha Chandrakasan教授表示：“与意法半导体合作并成功开发出这款超低功耗的微处理器系统级芯片，我们对于这项成果感到非常高兴，本校研究人员还与意法半导体的工程人员合作研发了多项低功耗架构和电路技术。这种高能效处理器将能开创大量且令人震撼的传感器网络应用，例如嵌入式生物医学系统。”
意法半导体与麻省理工大学合作开发的微处理器系统级芯片采用意法半导体的65纳米CMOS制程，在0.54V电压时，功耗降至10.2pJ/周期，同时SRAM存储单元的工作电压降至0.4V。通过在第一层架构使用一个栓锁型指令和数据缓冲技术，新产品可进一步降低存储器存取功耗。这个小巧且独立的系统级芯片的其它特性包括片上超低功耗时钟发生器和模数转换器，以及一整套外设接口，例如低压计时器和串行通信接口。
意法半导体是美国麻省理工大学微系统技术实验室成立的微系统产业联盟（MIG）的成员之一。这个业界独有的组织为微系统技术实验室提供基础设施支持，与校方协商确定实验室的研究和教学目标。通过产学合作，企业能够发挥产业经验和知识，教学研究机构则可发挥学术研究能力和人才优势，意法半导体在与全球知名教学研究机构合作方面拥有相当悠久的历史。

看来随着物联网等新技术的发展和推广，低功耗芯片是主要研究方向之一。