功分器仿真

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集总端口是不是必须画地面啊，波端口仿真好像没地面是吧

回复 tsinli 的帖子
集总端口是不是必须画地面啊，波端口仿真好像没地面是吧

回复 MicroE 的帖子
谢谢啊，非常感谢

回复 00d44 的帖子
集总端口是不是必须画地面啊，波端口仿真好像没地面是吧

支持，学习

sage 现在正在做功分器，说得不错

这个主要看模型了，一般用waveport 不会错，hfss会自动按波端口的形状和边界条件计算出激励场，lumppot 只是waveport的一个简化或者特例，就是在端口尺寸相比波长很小的时候，激励场可以用电压、电流近似表示，不过这是个很好的近似，准确又节省资源，比如微带，传准TEM波，端口有比较明确的电压定义，这时候用lumppot 和waveport 几乎没什么区别

我的就是用集总设的， 差不多。我用集总方便一些

这个关系不大，没有要求必须使用哪种端口。波端口和集总端口都只是一种激励，只是形式不一样。早起版本只有波端口，没有集总端口。这两种端口都可以加在外部，而有些模型内部需要加激励的话，就只能加集总端。另外，波端口比起集总端口画起来要复杂一些。
如果模型是用微带线实现的话，用波端口要好一些。【有些书上这么说的，这两种激励形式我都试过，差别不是太大】

另外也要看你用什么软件仿真，HFSS，波端口和离散端口基本一致
但CST仿真的时候，略有差别，离散端口时，其S参数计算辐射问题参考价值不大

请问功分器端口可以设置集总端口吗?然后用空气盒包住，还是必须用波端口