大家来谈谈导电胶吧

不知诸位同仁都在使用什么导电胶进行芯片粘贴呢?各类导电胶的芯片剪切力大家都做过测试吗?有没有可以取代共晶粘贴的导电胶啊，毕竟导电胶工艺简单、返修方便啊。

接触过，但不是很熟悉

这里小编也是做微组装的，可以多到论坛里来交流下

:27bb学习一下啊！

H20E EPO-TEK® SILVER CONDUCTIVE EPOXY is used for die attachment.

我们常用的是“电达”牌的国产胶，用起来还行，效果不错，你说的那我没试过！

楼上用的导电胶烘干温度是多少啊?粘接强度如何?怎么保证粘接质量啊?导热率如何?电阻率如何?方便详细介绍一下吗?

国内从事微组装的并不多，圈子相对而言就小了些，希望这里能成为国内最好的微组装工艺讨论区

楼上用的导电胶烘干温度是多少啊?粘接强度如何?怎么保证粘接质量啊?导热率如何?电阻率如何?方便详细介绍一下吗?

这些东西都是要专业的人才才能回答！ 有些东西是公司的秘密不能说的！
现在做这行的都是工艺和技术取胜 难啊

170°----1.5 Hours

导电胶好像有几个注意事项：
1、是有几种胶合成；2、要真空搅拌吧，或者其他工艺，就是为了保证导电胶中没有气泡；3、导电胶会在二个小时内干结，需要抓紧时间使用。
等等

我的器件一般160度6小时，粘接强度还行，用前充分搅拌才能保证粘接质量。导热率和电阻率没测过。

我们公司用的比较多的事进口H20E型导电胶，130-145℃之间的温度都可以，只要烘烤2h。

无意窥探任何公司的秘密，只是想做个交流。这样大家的技术才能进步啊。

用导电胶的应该知道上海合成树脂研究所吧，他们所的DAD91F，不知道大家用过没有。我现在120度，烘2个小时，发现粘结强度不够。哪位高手能给点建议啊?

俺也用过，
不过流淌性确实很差，
在要求不高的地方用用罢啦

接触过，但不是很熟悉

好专业俺要好好学习啦

跟高手学习有进步！

导电胶如果要做好产品，最好还是用国外的，EPO-Tek、Ablestick、Ait等。
导电胶型号繁多，选用还是很有讲究的，需要考虑的因素很多，具体查产品资料，以及和厂家沟通。
工艺方法相对不是很复杂，若要用到自动设备，点胶和贴片设备讲究也很多啊。

按固化温度分为高温、中温、低温固化；
按导热能力分为高导热、一般导热；
按产地分为国产和进口；
工艺参数包括粘结前处理、气泡排除、涂敷工艺、烘干温度、烘干时间、气孔控制等等。
胶的型号很多，只要合适的工艺基本都能用，
建议使用前试验要充分，如剪切力、拉力测试、高低温、热冲击、湿热老化试验等等。

献出一点，举手之劳；鼓舞他人，获取更多！

进口的H20E 160 半小时

嗯~只看过，还没有真正使用过！

嗯~只看过，还没有真正使用过！

我们公司国外进口的 120度烘20分钟左右，
国产的质量欠佳，需要烘很久，且不怎么牢

H20E，那个是上海产的，具体要烘干多久或者说明温度，可以询问厂家

dad系列我们也用过，确实太稠了，粘粘板子或者盒体还凑合，刚开始用的时候也对酒精使，不过听人家说这样用不好。现在换成进口的，名字记不住。烘烤温度120左右，大概1小时就行。（只测试电阻，还可以。没有条件做其他测试）。不过流淌性也不是很好。流淌性好的一种需要烘烤温度170度，有时候我们是焊接器件后再粘接，温度不能太高。而且有效期较短。不知道有没有烘烤温度低点的流淌性好点的?

了解下

导电胶很多组件和标准中是禁止使用的，导电胶存在两个致命的缺点，一是硬化，跟502差不多的道理，用过502的应该都知道哈，二是不方便返修，基本属于一次性的。国内的很多导电胶不是很好，遇溶剂会电路板会脱落，这也降低了微波组件对环境的适应能力。
一般用共晶方法来粘电路板，这种方法比导电胶要可靠，而且方便返修