微操纵与微装配技术

研究背景

为了获得更加功能化的微器件，微系统正在变得越来越复杂，制作难度也相应地增加。然而，由于工序过于复杂、工艺不兼容等原因，依赖传统的加工工艺获得复杂的整体三维器件非常困难。如果考虑把各零部件分别加工，再利用微装配技术进行组装，则可以在相对较低的成本下获得复杂的三维微结构，从而以较低的成本实现更加强大的功能。微装配的核心是微操纵技术。由于微器件的脆弱和微观物理学上的差异，以及缺乏高效灵巧的微操作器，微装配技术离实用化还有一定的距离。
除了用于微器件装配之外，微操作系统还可用于远程手术，生物细胞操作等。

研究内容

1. 微尺度下的力学行为，环境参数对微操纵的影响；
2. 粘附型的微操作器和机械夹持微操作器；
3. 远程自动微操纵系统；
4. 自动微操作系统中的摄像机定标技术，目标快速识别，移动路径规划。

环境可控的远程微操作系统结构示意图 微操作工作场景

粘附型微操作器堆放的小球 机械夹持器操作小球，释放时发生了粘附（右图

机械夹持器堆放的高分子小球 机械夹持器堆放的小铜棒

装配完成的微型齿轮 微器件自动操纵

好专业的文章啊。厉害。

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