合路器插损问题

本人毕业设计是做一块3频合路器（WLAN/TD-SCDMA/SCDMA），现在调出来TD和SCDMA的插损都在3dB左右，放宽通带1倍也只能达到1。9左右，但是WLAN 一路就一直没有问题。有XDJM知道这是为什么啊?现在找不到原因啊！

是啥类型的?同轴?

这个合路器应该很简单的啊?不明白LZ是怎么设计的．请LZ描述详细一点．

是同轴的。先初步认为是 单腔Q不够，当然我仿真是够的~！
所以想请问一下大家，在腔体已经定型的前提下，想提高单腔Q值是不是只能通过镀银来解决?或者还有其他方法！?
先谢谢大伙

镀厚银也提高不了多少了，说说单腔多大的?以及腔数?

单腔足够，35*35*24，仿出来的无载Q有4500以上，但做出来就不行了！
或者还有一个问题，就是还有除镀银以外的因素影响无载Q值?

插损应该在0.7以下啊，不知道你其他指标是否有很高要求?

不行的话，LZ把具体尺寸，以及指标说下，我帮你设计一个算了，还负责调试完毕。只是稍微收点费用。呵呵

将调谐的杆子少下点，这是个很重要的因素！

收费是不好滴,我们的宗旨是尽可能的帮人解疑答惑.
那合路器除了镀银还是镀银,还可以镀镀铜不过损耗又相差一个档次了,应该符合你的要求

谢谢各位小编！
现在等我把镀银先搞定了，如果实在不行，恐怕就要请各位帮忙了
还有kinn小编说的是，我的杆子下得有些深，这是不是也会影响到插损?
下次注意

估计他这个不是螺钉下得深的原因，TD-SCDMA调谐螺钉不可能下太深的．再说，下深了，插损也不会有这么大影响．最多也就0.1-0.2dB左右

学到了东西，有赚到了金币，美事！