讨论下改进功分器隔离度的方法
05-08
如题。
先抛砖引玉，若是采用威尔金森形式
1：增加级数，但是同时会带来插损变坏的影响。
2：采用带状线，貌似是个比较稳妥的方法
欢迎大家踊跃发言，讨论一下
先抛砖引玉，若是采用威尔金森形式
1：增加级数，但是同时会带来插损变坏的影响。
2：采用带状线，貌似是个比较稳妥的方法
欢迎大家踊跃发言，讨论一下
这个不错，必备的部件之一
隔离度主要看你的隔离电阻的。
微带的跟带状的承受的功率不一样，我觉得不能单纯的说这两个中哪个的隔离度好哪个不好。
每种设计都可以把隔离调到合适的位置的，只要隔离电阻选得好。
用理想模型计算影响隔离的因素，好久没仔细研究了，顶一下。
3楼说的承受功率如果客户要求的话，也不得不考虑。
其实我觉得增加级数，不就是变相的调整隔离电阻了，调整隔离了吗?
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