3G芯片供应商竞争力点评

飞思卡尔：3G平台解决方案技术领先
　　飞思卡尔的MXC平台包括了StarCore基带处理器和ARM11应用处理器，具备视频、图像和图形处理功能，并带有存储器、外围设备和各种接口，这些功能都集成在一个单核MXC91231处理器上。
　　飞思卡尔半导体亚太区无线及移动系统部先进系统研究组工程师林昭国表示，飞思卡尔的MXC架构是一个开放式平台，可支持多操作系统解决方案，具有整合的多媒体、图形和安全特性。这些特性可确保“开放式”应用中的重要通信功能，并实现正交开发，从而缩短开发周期。通过削减对附属应用软件处理器的需求，公司为制造商提供了重要的降低整体系统成本的方案。飞思卡尔将电源管理和音频功能集成在单个模块中，可以优化系统尺寸，降低电源管理和音频系统的物料成本。通过简单的编程，就可以提供最大的灵活性。DVS在每种模式下都可节约大量电池资源(兼容大量处理器)。
　　飞思卡尔可以支持GSM、GPRS、EGPRS和HSCSD，并提供支持WLAN a/b/g、蓝牙、ZigBee、UWB和GPS的接口。飞思卡尔最新的第三代3G平台支持HSDPA，可以实现音频和视频流媒体交互下载、移动游戏功能，提供随时随地的互联网访问。飞思卡尔率先提供HSDPA 3.6Mbps DL，还率先提供了3波段WCDMA，推出EDGE/WCDMA解决方案。
　　飞思卡尔是全球第二大手机OEM的头号芯片组供应商。迄今为止，飞思卡尔的堆栈已经经过超过150人/年的IOT(互操作性)测试。飞思卡尔的软件协议堆栈经过最严格的验证，使认证、互操作性、定制变得更加轻松，能够加快产品上市。MXC架构可以提供集成的封装和单核调制解调器，并带有共享的存储器。通过一个芯片组同时支持3频段WCDMA解决方案(850MHz/1900MHz/2100MHz)和4频段GSM，支持压缩和非压缩模式、EDGE和HSDPA。除了蜂窝技术之外，飞思卡尔还提供其他一系列连接解决方案，包括UWB、ZigBee、DVB-H、GPS等。
　　扩展摩托罗拉之外的客户的成功与否是飞思卡尔在3G芯片市场上成败的关键，飞思卡尔在这方面的举动值得关注。
　　NXP：生态系统完整成熟

　　系统解决方案和参考设计可以加快产品研发的速度，缩短产品的上市时间。NXP的系统解决方案7210就是如此，这一多芯片系统随着芯片集成度的提高，整体性能有了很大提升。在基带(BB)、射频(RF)、PA和电源管理(PMU)方面都取得了很大进步。
　　在基带方面，7210采用2颗208MHz主频的ARM926EJ+数字信号处理器(DSP)，处理速率是前一代产品5210的3倍；7210片上集成了32Kb高速缓存和1Gb SDRAM，可以在基带上直接运行开放的操作系统，如WINCE、LINUX等；集成了核心的媒体处理器，可进行音视频和图像的编解码处理；7210具有USB FS/OTG、BT、WLAN、NFC、TV-on-Mobile、高速IrDA、数码相机、可移动存储卡等各种接口并支持NAND闪存；能够提供硬件安全保护；同时7210还集成了更多的软件模块，满足客户的不同需求。在射频方面，7210采用双模、双通道，既支持2G/2.5G/EDGE，又支持UMTS和TD-SCDMA等3G通信标准。在PA方面，7210将更多的周边器件集成到PA中，从而进一步缩小了电路板的尺寸，以融入更多其他功能。在电源管理方面，7210将电池监测与充电、DC/DC、实时钟、触摸屏接口以及更多的控制接口都集成进来。
　　NXP围绕其Nexperia解决方案，在业内建立起了一个完整、成熟的生态系统，能够为不同的合作伙伴提供不同的功能。NXP业界领先的硅基处理技术和封装技术使其能够以极佳的性价比向客户提供超小规格的芯片产品。同时，在不断开发新技术和新产品的同时，NXP还积极参与了几乎所有重要的工业标准的制定和发展——UMA、USB、802.11、UWB、蓝牙、NFC、WIMAX等，这也为NXP更好地将这些技术融入其3G技术和产品中提供了便利，从而为客户提供更好的支持和服务。NXP是全球最大的GSM/GPRS/EDGE系统解决方案、数字无线、USB以及FM广播提供商，并且是全球第二大蓝牙技术提供商。
　　最近，NXP独立前的母公司飞利浦将其手机业务出售给一家中国公司，希望飞利浦此举不会对NXP的芯片销售产生重大影响。
　　杰尔：细分市场支持力度有待加强
　　杰尔系统公司推出的Vision架构集成了两个ARM核和一个DSP核。这三个核共享RAM和闪存以节省成本和空间。Vision架构为协议栈和应用提供了专用的CPU，减少了软件之间的相互影响，并降低了协议栈对应用的影响。杰尔系统公司应用先进的硅片处理技术提高了基带芯片的时钟速度，同时能保持低功耗。集成的高速缓冲器可以减少外部存储的存取次数，进一步提高处理速度。
　　杰尔系统最近推出的X125芯片方案可以支持CD音质音乐。对定制手机来讲，集成合适的多媒体功能来满足客户的需求非常重要。杰尔系统移动部门战略市场经理Johannes Becker表示，杰尔一直针对大众手机市场集成市场上最需要的功能。随着市场的变化，多媒体功能的定义也会随之改变，杰尔系统将不断地去关注市场需求的变化帮助客户开发出价格最优、最具吸引力的手机。
　　Becker认为，降低成本和功耗的实现是从手机的整个架构来看的，不能单纯从器件来谈。带有专用CPU的杰尔系统的Vision架构对降低材料清单成本，为大众市场构建3G手机十分重要。同时，采用先进的工艺技术也有助于优化成本。
　　杰尔系统表示，3G手机在未来的数年内还需要支持GSM/GPRS/EDGE，因此公司提供支持GSM/GPRS/EDGE和3G的多模技术，杰尔系统称之为W-EDGE。杰尔系统将为客户提供平滑的、可靠的演进路线，从而开发出双模HSDPA和HSUPA手机。Vision架构可以使手机厂商为任何市场领域开发出相应的产品，这些芯片方案支持各种应用。
　　杰尔系统不仅为手机提供芯片，还提供应用在手机上的软件，包括协议栈、应用框架等。杰尔系统很重视如何帮客户将其产品成功地推向市场。15年来，杰尔系统一直专注于此并在全球范围内的手机和网络基础设施互操作性方面积累了丰富的经验，这些使杰尔成为现有和未来客户可靠的供应商。
　　杰尔系统的Vision架构适用于所有市场产品的开发，是一把“双刃剑”，有可能导致产品细分不够的情况出现。
　　ADI：TD-SCDMA领先 WCDMA势弱
　　ADI公司的数字基带处理器芯片组采用0.13微米制造工艺，在用于数字信号处理(DSP)功能的Blackfin处理器中达到260MHz的处理速度，并且在用于控制和应用处理的ARM9微控制器(MCU)中达到260MHz的速度。
　　ADI公司新的SoftFone-LCR+芯片组能够支持强大的多媒体功能，例如视频电话；以QVGA屏幕分辨率和30 fps帧速率播放MPEG4和H.263视频；MP3、AAC、AAC+、WMA和其他文件格式的立体音频播放；128种语音合成音(MIDI)铃声；USB2.0接口以及其他功能。ADI公司还将进一步扩展这些多媒体能力。
　　ADI公司射频和无线系统业务部业务开发总监Doug Grant说：“ADI公司是TD-SCDMA芯片组的领先制造商，并且我们计划利用已经投入使用的新工艺继续保持领先地位。”
　　ADI公司原有的SoftFone-LCR芯片组和新的SoftFone-LCR+芯片组都支持TD-SCDMA/GPRS多模和多频带工作。ADI公司认为这种双模工作模式将随着未来中国3G网络投入运行而变得至关重要。
　　ADI公司还针对不同的应用领域推出了不同等级的芯片产品。ADI公司提供两类芯片组，一类是于2004年11月发布的SoftFone-LCR芯片组；另一类是SoftFone-LCR+芯片组，可提供384Kb/s的数据速率。
　　ADI公司在功能手机方面具有优势，因为其产品通常可以提供优秀的多媒体功能，而无须使用独立的处理器或多媒体协处理器。特别是在跟踪TD-SCDMA标准方面，ADI公司的SoftFone芯片组体系结构在增加新功能方面可提供很大的灵活性，这在测试阶段跟踪TD-SCDMA标准的升级非常重要。另外，ADI公司自TD-SCDMA标准开发初期就与大唐移动密切合作，不仅促进了这两家公司的发展并且也有助于加快这一标准的开发。
　　虽然ADI公司针对WCDMA终端推出了SoftFone-W芯片组系列，但是对TD-SCDMA标准的情有独钟似乎表明其对WCDMA市场的激烈竞争力有未逮。
　　高通：巨额研发投资保证优势地位
　　最近，高通公司推出了Snapdragon平台，其核心是具有强大移动性能和省电特性的Scorpion 1GHz微处理器。Scorpion配有128位单指令多数据功能和高通公司的下一代600MHz数字信号处理器，不仅将增加多媒体应用的数量，还能够进一步降低功耗，延长使用时间。
　　高通公司最新推出的Snapdragon能提供广泛的移动宽带连接功能，包括CDMA2000 1xEV-DO、WCDMA(UMTS)/HSDPA/HSUPA、广播电视和多媒体、Wi-Fi以及蓝牙。Snapdragon将为未来消费电子产品增加更多的扩展功能。
　　高通公司还通过Launchpad解决方案来提供3G业务所需要的所有功能，并完全集成在功能强大的Modem芯片解决方案中。Launchpad平台是一个集成的解决方案，即使体积较小的设备，也能够运行功能强大的新应用，包括高精度的定位技术、视频会议、流媒体视频、全彩动画游戏、CD音质的音乐、动画屏保、铃声和短信等。Qcamcorder解决方案则是一个实时视频编码解决方案，使移动终端能够同时记录视频和音频。高通的Qcamera固件能够提供优质成像和灵活的图像操纵功能。另外，Qtv解决方案则是一种多功能软件视频解码器，可以加强移动终端传输、下载和重播多媒体内容。高通公司的Launchpad套件还通过Q3Dimension解决方案来增强手机的3D处理能力。
　　2005年，高通公司约10亿美元的研发投资专注于空中接口技术、芯片开发/集成以及软件平台性能的提升，到目前为止公司累计研发支出超过了50亿美元。10亿美元的研发投入占到了高通2005财政年度总体营收的18%。高通公司也通过成功的合作伙伴关系获得竞争优势。高通公司开发的新技术立足于无线通信市场的需求，并与终端设备制造商和运营商展开合作。高通CDMA技术集团还提供全套的芯片组解决方案，并且整合所需要的应用，经济高效地开发功能丰富、种类繁多的3G内容和终端设备。
　　高通收取专利费的策略不断遭到非议，如何保持和平衡与合作伙伴的关系是高通需要解决的问题。
　　TI：传统优势地位面临挑战

　　过去一年中，TI的OMAP-Vox平台充分利用TI先进的OMAP 2架构，使基于TI前代OMAP的应用实现轻松升级，而且软件的复用性获得大幅提升。OMAP-Vox硬件平台可在现有OMAP架构上集成调制解调器与应用处理功能，不仅能够显著缩减系统空间、降低成本与功耗，而且还可针对不同标准(GSM/GPRS/EDGE、UMTS、HSDPA及其他标准)的产品使用单个硬件平台。此外，设计人员还可重复利用通用软件平台来充分满足与日俱增的各种市场需求，从而在降低总体开发成本的同时，显著节约软件设计工作所需要的时间，进而使制造商能够以低成本快速将3G手机推向市场。
　　TI的OMAP-Vox解决方案与必须和外部调制解调器配套的应用处理器相比，系统级成本降低了10%-30%。
　　除了针对高端智能手机市场的OMAP3解决方案之外，TI还推出了“LoCosto”和“eCosto”平台，分别针对低端市场和中端市场。“LoCosto”是一系列可扩展的单芯片解决方案，能够满足低价手机市场的需求。“LoCosto”方案支持多种类型的手机，包括仅具备语音与短信功能的黑白屏GSM手机以及支持MP3播放器、集成VGA摄像头与MMS功能的彩屏GPRS手机。TI已于2005年8月推出“LoCosto”样片、开发工具和软件，采用“LoCosto”技术的手机目前正在推广当中。
　　TI的竞争优势体现在几个方面。包括：TI针对不同无线技术领域推出完整的解决方案与丰富的无线技术系列，例如OMAP与OMAP-Vox应用处理器、移动芯片组、连接技术、基础局端以及软硬件参考设计；TI通过“LoCosto”单芯片手机平台推动了低成本手机市场发展；目前，近半数WCDMA 3G手机采用TI的基带芯片，而采用OMAP应用处理器的比例则更高；TI的OMAP处理器占据市场第一的位置；TI在针对手机与PDA的蜂窝式Wi-Fi芯片市场中居于首位。
　　作为WCDMA领域的巨人，面对CDMA2000领域翘楚高通对WCDMA市场的进攻，TI如何应对值得关注。此外，通过投资凯明能够在TD-SCDMA领域获得多少利益也是关注焦点。

Qualcomm and Broadcom 仍然是最大的供應商