LTCC共烧以及后烧电阻

发现最近LTCC版块冷清不少，每次抱着学习的态度进来发现新话题总是少之又少，不知为何，难道是大家对LTCC这个新兴的技术领域不看好还是为何?
做LTCC技术和产品还是有很大差别的，最近本单位在做LTCC批量生产方面就暴露出一些问题或者说是隐患，尤其是对军工产品来说，而且目前LTCC的检验规范基本都是参照厚膜混合集成电路和PCB而来的，对于完整的LTCC检验规范还未建立完善或者说是标准化更为恰当。
批量生产时，发现LTCC共烧以及后烧发现一致性很差，即使是用精密的丝网印刷机来印制，而且规律性没有厚膜电阻那么明显，不知道这是不是和LTCC本身生瓷片的材料体系有关?
不知道各位有没有做LTCC电阻方面好的建议或者经验可以告知?言谢！

这个方向是很看好的，但国内真正做的好的并不多，目前就这么几家在做，低频段的工艺水平相对初期已经比较成熟，但对于高频段到毫米波就多少有点鸡肋，目前很多都在摸索学习阶段，相对而言国外就比较成熟些，如日本的京瓷，新加坡，美国那边都要好很多，国内目前在毫米波这一块应该可以说是在摸索学习阶段，希望这一块能早日有所突破，从我的了解程度来看，不一致性应该主要是生瓷材料本身的特性造成的，共烧前后，会出现部分区域不平整，也就是不一致性，感觉，除了从工艺上，材料上完善这样的缺陷之外，在设计上也应该尽量避免这些因素对产品的影响因子
以上为自己的一些简单看法，欢迎指正

关注度不够，人气需要慢慢培养

目前我们单位量产的集中产品都是高频段的，低频段的产品现在做的少了，很多客户产品都是处于高频段，因此迫切需要学习微波方面的知识，从理论上补充加强自己，这样才能从工艺上做到知根知底。

这一块确实资料不多，希望大家多多发言

微波频段的LTCC，是不是材料和设计都与低频的不一样?感觉LTCC国外做得挺多的，技术方面都在跟着国外走，哎。

LTCC版块做成这样，我有责任。
主要现在在公司上班，没什么时间来论坛了，晚上有时候自己还加班，现在住的地方网拉好了，以后会多来的。

国内目前的状况是：ltcc材料、设计、工艺是各自为政的。很少有从前到后一致考虑问题的。
材料方面国内虽有开发，但一致性差，主要还是依照国外材料，现在考虑成本，台湾的也有很多企业在用。台湾材料和工艺设计等，实际依照的是日本的支持，特别是材料方面。
我觉得大家应该努力，因为本行业没有十年八年是看不到学习效果的。任重道远啊。同行们相互鼓励，互相学习前进哦。

尤其是懂天线，又懂工艺的工程师少之又少啊