FINETECH:FINEPLACER® Pico微组装-返修平台

FINETECH将于Semicon China 2009展会重点展示FINEPLACER® Pico微组装-返修平台。

这款高精度微组装-返修平台FINEPLACER® Pico 提供了5微米（公差）的贴装精度，模块化柔性配置，可以满足各类微组装贴片的要求，同时可以满足各类高端返修的需求。

涵盖的典型应用包括但不限于：
Flip Chips 倒装焊
MCM 多芯片组装
Micro-wave Circuit微波电路
Hybrid Circuit 混合电路
Module Circuit 模块电路
MEMS and MOEMS 微机电系统，微光机电系统
RFID 射频识别封装
VCSEL/VCSEL Array, Laser Bars, Laser Diodes, LED, PD, Power Laser等各类光电器件贴装应用
Optical Alignment & Bonding 光学元件对准 / 贴装
COG、ACF、ACP玻璃上贴片
Chip to Wafer 晶圆上贴片
Ball / Ball array http://bbs.smthome.net/attachment 芯片/晶圆上置球
FC、BGA、CSP、MLF、QFN、PoP、0201、01005、Single Ball / Ball Array、ACF、Underfill等各类高端返修
高精度正装和倒装焊，在同一个贴装平台上可以独立或兼容完成如下工艺：
热压和共晶（金锡、金锗、铟焊料等）
超声及热-超声
胶粘（Dispensing, Stamping, Dipping, TAB, ACF, ACP, UV Curing）
回流
返修（FC、BGA、CSP、MLF、QFN、PoP、0201、01005、单球/球阵列、ACF、Underfill、各类屏蔽框等等）
FINEPLACER® Pico可以配置封闭的惰性气体保护腔体，能够使用各种工艺保护气体，例如氮气、氮氢混合工艺气体以及甲酸蒸气等，不仅可以有效防止高温氧化，同时可以具有去氧化和还原作用，从而达到与众不同的焊接效果。
FINEPLACER® Pico提供多芯片一次性烧结贴装技术，一次性同时烧结多芯片到同一个基板上，避免一般设备多芯片烧结需要多次共晶加热的问题，又保证芯片间相对位置精度5微米。FINETECH还提供强大的芯片加热辅以基板预热工艺，多芯片贴装时，热量主要来自芯片加热模块，可以满足烧结多芯片而最大限度减少芯片多次加热的热影响。
FINEPLACER® Pico可以配置成手动、半自动或全自动运行。适用于从高校及科研院所的产品研发及工艺过程开发到中小批量制造的各个领域。

好多钱啊，微组装的返修对镀金层的破坏不考虑吗?

都是要考虑的！

一直在找这方面的资料。收下了。xie xie