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200毫米生产型晶圆键合机,适用于三维互联

05-08
特征与优点
  • 键合力最大可达90kN,温度最高600°C ,同时实现精确的控制和均匀性
  • 金属键合的键合后对准精度可达1.5微米
  • 获奖的系统设计概念与软件,实现可靠的全天候生产,并已得到广泛应用


一个先进的全自动晶圆键合系统,键合力最高可达90kN,同时温度最高可达600°C。
三维晶圆键合技术而开发,内嵌共晶键合、熔融键合及金属键合等工艺模块,并可以帮助客户有效地降低成本。
所有系统只需增加或替换相应的模块,就可以实现快速简便的系统改造,满足用户对产能增加或技术改进的需要。

好东西

How many dollars?

呵呵,是联合微电产品,在成都?

说那里去了! 是国外的设备仪器!
中国的造不出来的仪器!

一直在找这方面的资料。收下了。xie xie

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