阵列天线仿真与实测结果的差别有多大

请问：在HFSS中，阵列天线方向图的仿真结果与实测结果相比有多大偏差?比如若要求阵列方向图：上旁瓣抑制为-20dB，零点填充为-15dB，水平波瓣为65°，垂直波瓣为15°，以及增益15dB等等，到底仿真到怎么个程度才能达到实际要求?请有经验的达人不吝赐教，在此不胜感激！

这个很难说吧，仿真达到指标了，还决定于你的工艺有多成熟，能做到什么程度，比如波导裂缝阵天线，目前工艺比较成熟，很多研究所在这方面很有优势，基本仿真出来的结果和加工测试的结果差异不大，因此需要结合具体实际来分析这些误差才能更合理

看到mjf2005提到的技术指标，估计是针对基站天线的。
“上旁瓣抑制为-20dB，零点填充为-15dB，水平波瓣为65°，垂直波瓣为15°，以及增益15dB等等”
基站天线与波导缝隙天线有一大的设计差异，在于通常馈电网络由电缆组成，或者使用PCB制作，与辐射单元分开仿真，赋形指标的实现准确程度，很大程度上受辐射单元的阻抗影响，原因很直观，即：
（1）辐射单元的阻抗一定不等于50欧姆
（2）馈电网络按50欧姆负载设计
两者相互连接时候，理想的赋形系数不能得到实现。
造成抑制、填充等指标不能得到理想结果

非常感谢楼上两位的解答，是基站天线，因为初次接触，没什么经验，但有要设计这块，也是很苦恼，希望高手能给点建议，在仿真的时候能补偿上