ZESTRON即将推出用于细小离地间隙组装件的新型MPC清洗剂

全球领先的SMT生产清洗方案供应商ZESTRON将在即将到来的2009上海NEPCON展会上推出其最新款PCB清洗剂 VIGON® A 201。

MPC®清洗剂在细小空间的清洗表现极佳，因此，在诸如Micro BGAs、倒装芯片、， 01005元器件等一些细小离地间隙部件下（底部）的助焊剂残留物也能被可靠清除。VIGON® A 201在低浓度的使用状态下工艺窗口宽大，，并且特别适用于去除含铅和无铅的免清洗锡膏的助焊剂残留物。VIGON® A 201的另一大优点在于它与敏感金属合金良好的兼容性，无需使用任何添加剂，清洗后可使焊点光亮。
VIGON® A 201清洗剂专门为喷淋工艺而研制，因此即使接触时间很短，该清洗剂也能展现出色的清洗结果。该产品有机挥发物质含量极低，并且非常环保。

欢迎莅临2009上海NEPCON（ZESTRON展位：2B20）或访问网址 www.zestron.com

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