一个最基本但很多人不注意的矩形盒子加直通微带的传输问题

该图是对称面的一侧

有一个矩形盒子，内腔体尺寸是长30mm×宽25mm×高12mm；长的方向的两侧面分别安装一个SMA接头，SMA接头穿过腔体侧壁连接到矩形盒子内腔体底部的一个直通微带上。假设SMA接头输入输出良好匹配，直通微带特征阻抗是理想的50欧姆，微带线接地良好。问在这种情况下用网络分析仪在2G～18GHz下扫这个两端口器件的S21参数，会看到几个凹坑，分别在什么频率上?
最近在考虑这个基本的问题，明后天贴出HFSS仿真的结果并解释，等试验完成后贴出试验结果。这是一个基本的微波问题，欢迎大家发表意见讨论。

这个首先还是需要建模仿真一下，这个结构并不难，也是常用的结构，尤其是器件封装之后和外部的接口的通用方式

这个帖子希望能丰富起来，让更多的人有所了解，有仿真，有实验，最好在加上仿真模型就更好，更通俗易懂了

请问管理员，如何加上图片呢?怎么老是无法联接

理论分析结果的话应该每个人看的没多大差异，简单一点可以只计算一下，不仿真。
不过实际做差异就很大了。高频的工装夹具没那么好弄的。

是的，高频的夹具设计要和工艺等相关因素综合考虑，不断调整优化，做的多了就会有一定的经验可以遵循，我们单位就有一个老师傅，做这方面的工作非常在行，经验非常丰富，一看结构就知道哪有问题，呵呵

已经解决了上传图片的问题了：）
该结构已经用铝材加导电钝化实现，两个接头采用macom高频系列，就是芯线较细的
微带板采用ROGERS6010，接地用多个螺丝压紧，测量到18G得到较精确结果相信问题不大

呵呵，能不能建模传上来大家讨论讨论啊
或者你把尺寸和材料的详细资料说一下，我也想做这个看看

我仿了一下，不知道建模的时候sma和微带怎么连接，高手指点一下?

下图是用HFSS仿真得到的S21曲线（扫频精度0.1G）：

几个明显的凹坑是(7.6G/-0.9dB)、(11.3G/-3.7dB)、(12.6G/-2.1dB)、(13.2/-1.1dB)、(13.7G/-0.9dB)、(14G/-4.2dB)、(15.1G/-2.6dB)、(15.5G/-24.3dB)、

下图是仿真腔体加微带板介质的本征频率：

可见凹坑的位置和腔体的本征频率基本上是一致的。而且基本上是Q值越高的频率对应的S21插损越小，符合理论分析。

上图还有几个频点对不上，请高手指点！
过几天在贴出实测结果，并分析异同，敬请关注：）

好贴， :27bb ：9de ：8de

sma和微带的过渡建模，本站hfss板块有相关的帖子，可以搜索下

谐振腔的滤波器

ma和微带的过渡建模，本站hfss板块有相关的帖子，可以

7.6G处腔体处于TE101谐振模式，比简单的腔体频率计算结果稍小（7.8G，应该是微带板的影响），电场幅值分布如下图：

7.6G处腔体中有微带的电场幅值分布：

11.3G处腔体处于TE102谐振模式，比简单的腔体频率计算结果稍小（11.7G，应该是微带板的影响），电场幅值分布如下图：

11.3G处腔体中有微带的电场幅值分布：

在考虑各种谐振模式对微带线S21参数的影响时候，还需要考虑该种模式下的场分布是否和微带线上的场分布相匹配，否则就不容易激起该种模式，也就对S21的影响较小；

具体的尺寸前面也有介绍，不知道stringjiyin还需要什么尺寸
实测结果如下，不尽理想：）

看来是公装夹具的问题，请问各位高手哪里有卖1~20G的微波夹具的?

实际上在你仿真的盒子的尺寸看来 它对微带线的传输是没有这么大的影响，出现这种情况完全是由你的装配水平造成的，尤为关键的是接头处，接头处不仅要与基板接触良好（如果有技术最好焊接）而且端子周围必须接地良好。本人用安立的K接头装出来到40GHz的测试盒，到40GHz只有1.3dB的插损。