多层电路设计

估计实现工艺上比较困难。

我估计也是比较困难，但想了解一下有那些工艺薄弱点，设计的注意事项等。

LZ是想用多层的PCB做类似于LTCC的东西?
估计多层是一起做好了压在一起的，估计厚度都不会准确

是不是说要印制板硬度足够，z向形变小的板材就可以?

LTCC设计时，有出现不同材料体系的叠层，比如电容介质就是高介电材料，而基板就是低介电材料了

不知道，反正以前认识一些开PCB厂的，都吹嘘可以把多厚的一叠板子压成多薄的，那些家伙都对这个很得意
一般的多层PCB都是FR4压成的，Z向的形变非常大

嗯，好像低频电路里压薄点没关系，但高频不想Z向形变啊，看来要跟供应商聊聊了。LTCC是好东西，就是太贵了，如果成本降不下来只怕要被其他技术代替了。

是可以的，看过一些论文就是这样写的

你现在有没有这样的几篇文章，我没见到这样的资料。