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是否能耦合过去?

05-08
有谁能帮忙看一下如下微带间隙的耦合:贴片是铜膜,介质是陶瓷,接地板亦是铜。想在2G---7G间让信号很好的传过去,间隙的大小怎么确定啊? 当然给个粗略值即可。间隙的最大可以多大?


用参数扫描可以看看这个耦合大小的

即使耦合的很好,但当铜贴片厚度比其趋肤深度(3G时)小,会有怎样的结果?还会很好的耦合吗?

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