日立新技术“u芯片”上形成天线

日立制作所开发成功了利用电镀技术在该公司的无线标签IC“u-芯片”上形成天线的技术。u-芯片是边长为0.4mm的微型无线通信IC，在内置ROM中保存了128位ID编号，能够利用专用读卡器读取ID编号。
通信所用的频带与过去同为2.45GHz。通过在IC上形成过去外置在无线通信IC上的天线，就能够降低在IC上加贴天线的成本。不过，天线变小以后，通信距离就会受到限制。外置天线可在30cm左右的通信距离上读取，而内置型天线仅为1mm～2mm左右。通信距离虽然缩短了，但产生新的应用领域的可能性却由此增加了，比如通过省略外置天线，可以直接做到纸张中。

此前，为了和外部交换数据，日立制作所制造的微型芯片要在芯片外安装一个长5.5cm，宽2mm的天线，因此芯片的使用范围受到限制。天线改装在内部后，芯片就可以嵌入纸币、商品购物券等物品内。相比原先的产品，新型芯片的成本也大幅降低，一个芯片的价格可降到5日元。

这个很厉害啊！佩服的说