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HFSS 10 新增功能
== 微波EDA网
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最新版“HFSS
v10”。为了便于提高设计与分析效率，与现有版本相比，强化了与CAD工具和其他分析工具之间的配合。比如，在电磁场分析中需要分析对象的结构信息，而新版本就新增了通过读取由CAD生成的结构信息模型，提高易用性的功能。此外CAD模型有时会出现微小的段差和坐标误差。HFSS
v10新增了一种功能，即使存在这些情况，也能将其分割成最佳的微小网格后，进行电磁场分析。另一点就是：HFSS v10与SIwave
v3进行协作分析的示例。能够看到车身内部的印刷电路板产生的不必要辐射的活动情况。
HFSS由于能够对麦克斯韦电磁场方程（Maxwell
equation）进行全波分析，因此目前已经应用于需要对电磁场进行详细分析的用途。比如，设计设备外壳、印刷电路板和芯片封装时的电磁场分析、EMI分析，SAR（specific
absorption
rate，辐射吸收率）分析，以及天线与接口设计等各种应用领域。读取由CAD生成的结构信息的功能尽管已经应用到现有版本中，但存在多个课题。比如，在用于制作模具的CAD模型中，如果存在微小的段差或坐标误差，HFSS有时就将无法使用该模型。其原因在于，在电磁场分析中，通常将分析对象分割成大量的网格，而这样就将无法得到最佳的解。因此，过去被迫需要另行制作用于分析的CAD模型。而HFSS
v10则具有能够消除微小段差和坐标误差影响的功能，能够直接使用绝大多数CAD模型。[E维下载]Ansoft将其称为“Healing功能”。据悉，由于希望直接使用CAD模型的要求越来越高，其他竞争对手也都配备了同样的功能。
除Healing功能外，还新增了读取其他分析工具结果的“Data
Link功能（数据链接功能）”。能够利用此功能，与Ansoft的信号完整性（工具）分析工具“SIwave”进行协作分析。比如，先设定成利用SIwave对机身内部的印刷电路板进行分析，然后将分析结果作为辐射的放射源，利用HFSS对机身的电磁场进行分析。有利于完成单靠HFSS
10无法完成的详细的大规模分析。HFSS v10追加了芯片封装与印刷电路板的协作分析功能，减轻了波形分析的处理负荷。
HFSS 10.0的新功能对于支持用户自定义互连建模解决方案极为有效。”IBM微波电子高级技术经理Raminderpal
Singh说，“有了HFSS，我们可以分析最具挑战的复杂IC互连和封装设计。”
Ansoft HFSS v10最重要的新功能就是在PC机（Windows系统）上能够利用3GB的内存空间，这极有效地拓展了HFSS的仿真计算能力，此外运用HFSS
v9.2的用户自定义编程模块（UDP）能方便建立各种模型及元件库。同时，具备与Ansoft Designer、Nexxim动态链接的特性：通过动态参数化链接，在RF/数模混合电路仿真中实现与三维电磁场的协同仿真。
HFSS是基于物理原型的EDA设计软件。依靠其对电磁场精确分析的性能，使您能够轻松建立产品虚拟样机，以便在物理样机制造之前，准确快速地把握产品特性，从而跨出成功的第一步。
射频和微波器件设计
相对于数字电路设计者，微波设计者很早就明确高频设计需要特殊措施和工具以正确识别、处理电磁效应，这也是为什么HFSS成为微波/RF器件设计的黄金标准的原因。对于任意三维高频微波器件，如波导、
滤波器、耦合器、 连接器、铁氧体器件和谐振腔等，HFSS都能提供工具实现S参数提取、产品调试及优化，最终达到制造要求。
天线、阵列天线和馈源设计
HFSS是设计、优化和预测天线性能的有效工具。从简单的单极子天线到复杂雷达屏蔽系统及任意馈电网络，HFSS都能精确地预测其电磁性能，包括辐射向图、波瓣宽度、内部电磁场分布等等。图例：HFSS用于非均匀螺旋天线等复杂模型分析快捷方便
高频IC设计
随着集成电路芯片进入纳米范围，工作频率增强、尺寸减小都导致片上互连结构寄生参数对芯片电路性能产生巨大影响。MMIC、 RFIC和高速数字IC的设计要求准确表征并整合这种影响，这些都要求提取其准确的宽带电磁特性，HFSS是唯一能自动、快速实现这一功能的软件。图例：HFSS精确设计分析高Q螺旋电感器
高速封装设计
快速上升的IC引脚伴随着IC芯片及封装的微型化发展趋势，IC封装中的信号传输路径对整个系统电性能的影响越来越严重，必须有效区分和协调这种高速封装影响。HFSS提供的S参数和宽带SPICE电路模型，使IC、封装和PCB设计者能在制造和测试之前准确预测系统工作性能。
高速PCB板和RF PCB板设计
由于PCB工作频率及速度的不断提高，致使板上信号线、过孔等结构的等效电尺寸增加，从而产生更强的耦合、辐射等电磁效应。HFSS让PCB设计者明确、诊断、排除这些影响，无论是过孔、信号线，还是PCB板边缘或者同轴连接器等各种结构，HFSS都能确定其电磁效应，完成自动化设计、优化从而使产品达到更高性能。
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