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使用CST仿真CMOS无源器件接地的问题

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我现在使用CST仿真CMOS中的一个无源器件,由于CMOS工艺中不提供via接地,只能通过bondwire连接到pad接地,请问如何在CST中实现这个建模,还有我使用的CST中提供的bondwire模型,不知道CST中是如何对它建模的,在help中没有说明,谢谢。

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