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急求微带天线如何降低后向电平?谢谢

文章来源: 互联网    录入: mweda.com   

我做的 缝隙耦合的微带贴片天线,其他指标现在基本都能符合要求,但后向电平却很高,有-11dB! 
想请教各位高手怎样才能将后瓣电平降到-15dB以下呢?不甚感谢! 
天线上下为介质基板,中间是空气层(为增加带宽而引入)。我自己分析了一下,减小基板尺寸和空气层的厚度可以使后瓣电平有所下降,但为了保证带宽和其他性能,这两者又不能减的太多,所以想请教一下各位还有什么方法吗?谢谢! 
 
天线结构

图片:1.jpg

 
远场辐射图

图片:2.jpg

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