贴片天线的介质基板介电常数对于效率的影响

最近仿真贴片天线才发现了一个关于效率的问题：即贴片天线的效率与采用的介质基板的厚度密切相关，随着介电常数的增加，天线的效率有明显的下降。仿真了两个贴片天线作为对比： 
（两个天线都是半波长典型贴片天线，天线尺寸相同，采用背馈，匹配都在-20dB以下） 
天线一：工作在0.9GHz，介质厚度5mm， 介电常数4.9  工作效率45%左右 
天线二：工作在1.3GHz，介质厚度5mm，介电常数2  工作效率94%左右 
介质厚度对天线效率也有一定影响，但是影响比较小。 
 
根据对天线的了解，天线的效率由以下三部分组成：1）金属损耗 2）介质损耗 3）匹配状况 
这两个天线仿真时用的都是loss free 的介质，也就是说不存在介质损耗，而金属损耗应该没有差别，匹配状况也都很好。那为什么效率会有如此大的差别呢？ 
 
谢谢高手回答~ 
 

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