调试微带，铜皮大小对天线阻抗影响怎么办

大家好！ 
 
      一小型微带天线，通过天线上开缝隙来实现小型化。使用基材为FR4，由于不知道使用FR4参数的详细值 
 
所以大概仿真下后，就打样 并开始调试。 
 
       通过调试微带天线上的缝隙，来调节天线阻抗和频率，天线缝隙的大小变化是通过在天线上原缝隙上贴铜皮。（主要是减小缝隙） 
 
但是现在 接触在微带上（非缝隙部位）的铜皮大小对天线阻抗和频率造成影响。 
 
        我的本意是：由于不知道FR4的详细值，先打样，通过调试出来的缝隙长短，在定型。但是现在铜皮面积对天线影响这么大，怎么定 
 
型？。。  
 
 
       请热心的大侠么 告知， 在此谢过！ 

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业解答，请咨询本站专家，或者学习本站天线设计视频培训课程。