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积累了几个问题 探讨下

文章来源: 互联网    录入: mweda.com   

 
1.现在很多板子采用双面板，为减小线宽，用共面波导模型（底面带GND）做传输线连接天线，这时候的激励面和激励方式怎么选最准确？ 
 
 
 
2.印制板天线仿真时，为了节省时间和内存，都不考虑厚度，不知道实际做板后，会有怎么样的变化趋势？ 
 
3.有次仿了一个天线，效率大于1，这怎么回事啊？ 
 

图片:未命名.JPG

 
4.在天线厂商或者认证实验室实测到的GAIN，有没有折算上效率呢？ 
比如说要算EIRP，是直接用P0+GAIN；还是P0+GAIN-IL_testcable；还是P0+GAIN*efficiency？ 
问了天线厂家的人，也解释不清楚。 
 
另外，我用的HFSS13.0,，经常无缘无故丢失result结果，这可是花了时间计算出来的呀。

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